突破封锁!长电实现4nm手机芯片封装 作者:未知侠名 时间:2022-07-02 信息来源:网易 来源作者:中关村在线 来源分类:网易号 来源地址:https://www.163.com/dy/article/HBA4PMIJ051189P5.html 长电科技在互动平台上表示,公司可实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU、RF芯片的集成封装。长电科技(图片源自爱集微)长电表示,与传统芯片堆叠技术相比,多维异质封装的优势在于通过引入中介层及其多维组合可以实现更高密度 站长提醒大家:以上内容,未识真伪,仅供参考。理性上网,以免过度。谨慎广告,危及钱财。 版权声明:本信息为系统自动搜集网络信息,本站只提供信息标题和来源站链接,不提供信息阅读,如果要浏览信息,请点击上面的来源地址链接来源官方阅读,如果你觉得标题侵犯你的权益,请联系删除。